即是IC測(cè)試治具的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，頂上是IC芯片，中心是探針，通過準(zhǔn)確定位探針能夠很準(zhǔn)確測(cè)觸摸零點(diǎn)幾的焊盤和錫球。
由于IC測(cè)試治具適用于功能性測(cè)試的，那么有很多特別的功能芯片，就需要不一樣的規(guī)劃，例如大電流，需要規(guī)劃大電流探針或許大電流的觸摸塊；例如，高頻，需要同軸連接器，或許說需要需要做好阻隔；又例如，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，需要做好數(shù)模地的切割，所以做治具的時(shí)分需要判斷PCB的地切割狀況來規(guī)劃。
印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子范疇中有著廣泛的使用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的功能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件裝置廣泛選用外表貼片裝置技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的展開和電子制造業(yè)的展開，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。
PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，因?yàn)橘N片元器件體積小，裝置密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的功能，PCB板缺點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)已成為電子工作中非常重要的技術(shù)。
提起IC測(cè)試治具相信很多朋友并不陌生，但為了更好的使用測(cè)驗(yàn)治具，更好的認(rèn)識(shí)和使用IC測(cè)試治具，知道IC測(cè)試治具使用的板材也是很重要的。
IC測(cè)試治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。一般的測(cè)驗(yàn)治具探大于1毫米，這類治具主要板材是有機(jī)玻璃，主要是因?yàn)橛袡C(jī)玻璃的價(jià)格低，一起相對(duì)較軟的鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，透明的治具，一旦出現(xiàn)問題容易查看。
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